近年来，随着新能源汽车产业的蓬勃发展，碳化硅（SiC）芯片作为一项新兴材料技术，一直保持着高速发展的态势。尽管整个汽车芯片市场面临压力，但碳化硅是少数相对坚挺的细分领域之一。然而，随着越来越多厂商参与市场竞争，2024年成为了价格竞争和行业内整合的重要转折点。
曾经高昂的碳化硅成本，在市场需求和技术进步的推动下逐渐下降。2024年，6英寸SiC衬底的价格经历了显著调整，降价幅度接近30%。具体来说，到2024年中期，6英寸SiC衬底的价格已跌至500美元以下，甚至在第四季度进一步降至450美元。这一价格下跌主要归因于产能的大量释放和市场竞争的加剧。
全球6英寸SiC片产能的快速提升，加上电动汽车市场需求的暂缓，导致供过于求现象，直接对SiC晶圆价格构成了下行压力。此外，中国供应商为了抢占市场份额，发起了激烈的价格战，使得市场不稳定，许多厂商不得不亏本销售以保持竞争力。同时，随着技术提升和规模化效应显现，SiC衬底的生产成本得以降低，进一步推动了价格下降。
值得注意的是，整车厂对供应链的影响也不容忽视。特斯拉作为最早采用碳化硅模块的新能源整车厂之一，其CEO埃隆·马斯克曾表示希望降低碳化硅含量的使用，这与早期应用成本偏高有关。尽管随着产能扩大，碳化硅价格下降，但新能源整车厂仍在严格控制供应链价格，这对碳化硅供应链厂商提出了新的挑战。
2024年全球汽车芯片市场面临持续库存压力，但中国市场成为例外。由于海外市场对纯电类电动车的销售未达预期，反而是油电混动类电动车迅速增长，导致海外电动车市场进入震荡沉淀阶段。相比之下，中国市场的增量吸引了海外大厂的关注，尤其是意法半导体等厂商加快了在中国市场的布局。
意法半导体与三安光电在重庆合资建设的碳化硅生产工厂，规划达产年产能为48万片车规级MOSFET芯片，将成为中国首条8英寸碳化硅衬底和晶圆制造线。该合资厂预计2025年第四季度开始生产，2028年全面建成后每周产能将达到1万片晶圆。此举不仅旨在服务中国市场，还看重新能源汽车产业链的高度自主化，通过整合双方的技术和市场资源，共同拓展碳化硅市场，特别是吸引新能源汽车制造商。
价格竞争带来的影响已经体现在部分供应链厂商的业绩中。例如，东莞天域半导体2024年上半年营收同比减少14.8%，并由盈转亏1.41亿元。公司分析指出，这主要是由于碳化硅外延片和衬底市场价格下跌以及国际贸易紧张局势所致。
随着更多8英寸碳化硅晶圆产能的落地，市场将有更大规模的产品涌入，可能加剧价格竞争，推动SiC芯片价格进一步下降。头部厂商如Wolfspeed、安森美、英飞凌等正在积极扩产8英寸SiC晶圆，而国内厂商如天科合达、山东天岳也在增加产能。尽管如此，全球汽车半导体市场增速放缓可能导致市场需求无法匹配产能增长，存在产能过剩的风险。
然而，对于汽车和高端工业等进入门槛较高的市场，短期内不会出现过度竞争的情况，因此产能过剩风险较小。市场需求和技术发展将是决定产能过剩与否的关键因素。
在碳化硅芯片行业竞争加剧的背景下，产业链整合成为必然趋势。这种整合包括业务能力的横向整合和产业链环节的纵向整合，显示出厂商都在持续扩大能力外延。
例如，安森美宣布以1.15亿美元收购Qorvo的碳化硅结型场效应晶体管（SiC JFET）技术业务，补充其EliteSiC电源产品组合，满足AI数据中心电源单元AC-DC对高能效和功率密度的需求。此外，此举还将加速安森美在电动汽车电池断路器和固态断路器（SSCB）等新业务领域的准备。
美蓓亚三美株式会社也完成了对日立功率半导体装置株式会社全部股份的收购，并进一步从日立收购其功率器件业务的海外销售业务。此次收购使美蓓亚三美获得了封装和模块制造的后端工艺技术和生产能力，从而实现从开发到生产的垂直整合功率半导体业务。
除了新能源汽车，碳化硅器件的应用场景正逐渐扩展到新型储能、数据中心甚至MR眼镜等领域。美蓓亚三美株式会社提到，碳化硅功率半导体的应用正逐步扩展到绿色转型（如风能和太阳能）、电力和电网、铁路运输设备、医疗保健（如重离子放射治疗和MRI）、工业和机械设备等诸多领域。
小编建议，2024年碳化硅行业的收并购活动频繁，企业通过并购快速获得新技术和市场份额，加速产品开发和市场渗透，实现垂直整合，并强化头部企业的竞争优势。随着碳化硅降价趋势的延续，预计2025年行业兼并整合将进一步加剧。
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